A Apple encomendou chips M5 da TSMC enquanto a empresa inicia o desenvolvimento da produção de seu processador de próxima geração para dispositivos futuros, afirma um novo relatório em coreano do The Elec.
A série M5 espera-se que apresente uma arquitetura ARM aprimorada e será, segundo relatos, fabricada usando a tecnologia de processo avançada de 3 nanômetros da TSMC. A decisão da Apple de abrir mão do processo de 2 nm mais avançado da TSMC para o chip M5 acredita-se ser principalmente devido a considerações de custo. Apesar disso, o M5 apresentará avanços significativos em relação ao M4, notavelmente através da adoção da tecnologia System on Integrated Chip (SoIC) da TSMC.
Esta abordagem de empilhamento de chips 3D aprimora a gestão térmica e reduz o vazamento elétrico em comparação com os designs 2D tradicionais. Diz-se que a Apple expandiu sua cooperação com a TSMC no pacote SoIC híbrido de próxima geração, que também combina tecnologia de moldagem de compósito de fibra de carbono termoplástica. O pacote, segundo relatos, entrou em uma pequena fase de produção piloto em julho.
O próximo chip M5 da Apple deve trazer melhorias significativas no desempenho e na eficiência em vários dispositivos. A produção pode começar já no segundo semestre de 2025, com os primeiros dispositivos equipados com M5 potencialmente lançados até o final do próximo ano ou início de 2026. Supondo que a Apple mantenha seu ciclo de atualização típico para seu silício personalizado, estes são os dispositivos que esperamos que se beneficiem primeiro:
- iPad Pro: Os chips M5 podem estrear nos dispositivos no final de 2025 ou início a meados de 2026.
- MacBook Pro: Modelos com chips da série M5 são esperados para o final de 2025.
- MacBook Air: As variantes M5 provavelmente chegarão no início de 2026.
- Apple Vision Pro: Uma versão atualizada do headset incorporando o chip M5 é esperada entre o outono de 2025 e a primavera de 2026.
Referências ao que se acredita serem os chips M5 da Apple já foram descobertas no código oficial da Apple. De acordo com um relatório, graças ao seu design SoIC de uso duplo, a Apple também planeja implantar o chip M5 em sua infraestrutura de servidor de IA para aumentar as capacidades de IA em dispositivos de consumo e serviços em nuvem.
O relatório de hoje reforça a contínua dependência da Apple na TSMC como sua parceira exclusiva de fabricação de chips. A fundição taiwanesa tem sido crucial para a bem-sucedida transição da Apple para longe dos processadores Intel a partir de 2020, com a empresa incapaz de produzir seus chips personalizados sem as capacidades de fabricação avançadas da TSMC.